为了确保光臣照明出厂的LED户外亮化灯具定制的高品质，我们一直坚持采用美国进口大功率LED芯片，光臣照明告诉大家为何我们一直不惜加大生产成本，坚持用进口芯片，而优化管理体系来控制产品整体价格呢?主要是因为美国进口大功率LED芯片的结构科学，质量稳定。那他们又是如何达到这个水平呢?除了使用优质原材料之外还具备更加科学的制造流程。

2001年美国Lumileds公司研制出了让整个LED行业激动不已的芯片产品，其就是AlGaInN功率型倒装芯片(FCLED)结构，它也就是用硅底板倒装法加工而成，先制作出共晶焊接的大尺寸LED芯片之后，再备出相应尺寸的硅底板，再在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点)。外延片顶部的P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层，用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层，露出N型层;经淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层，芯片尺寸为1mm×1mm，P型欧姆接触为正方形，N型欧姆接触以梳状插入其中，这样可缩短电流扩展距离，把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。

在所有的LED芯片产品加工方法中，此种方法加工出的产品性能表现最为优秀，相比传统的加大尺寸法，和一些其他的陶瓷底板倒装法、蓝宝石衬底过渡法都具有很强的优势。

从以上也应该可以感受到光臣照明坚守高品质的精神，也是光臣照明“用最周到的服务、最可靠的产品质量让客户放心使用”的宗旨最真实的体现。